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004充电式现场金相磨抛机
004充电式现场金相磨抛机
  情 介 绍
HPM04型充电式现场金相磨抛机简介
金相磨抛操作流程
1、打开包装后,首先确认全部零部件与装箱单相符。
2、调节插口螺帽,插入配套的橡胶磨抛盘;也可连接直角接口使用直角状态工作。
3、首先去除工件表面的不平物及氧化锈蚀物,再使用本抛磨机。
4、将需要的砂纸背胶打开贴到橡胶磨抛盘上,砂纸的使用要按照又粗至细的顺序。
5、打磨至达到要求后再使用抛光绒布进行抛光,操作过程中可使用需要的金相磨抛辅料来进行,直到达到您需要的制样要求为止。

标准配置表



橡胶磨抛托盘及背胶砂纸与绒布
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